測(cè)量範圍：HLD（170～960）HLD
測(cè)量(liáng)方向：360°垂(chuí)直向下，斜下(xià)，水平(píng)，斜上，垂(chuí)直(zhí)向上。
硬度製式：裏氏(shì)(HL)，布氏(shì)(HB)，洛(luò)氏B(HRB)，洛(luò)氏(shì)C(HRC)，洛氏(shì)A(HRA)，維氏(HV)，肖氏(HS)
測量(liáng)材料(liào)：鋼和鑄鋼，合(hé)金工具(jù)鋼(gāng)，不(bù)鏽鋼(gāng)，灰(huī)鑄(zhù)鐵，球(qiú)墨鑄鐵，鑄(zhù)鋁合金，銅鋅(xīn)合金(jīn)(黃(huáng)銅)，銅錫合(hé)金(jīn)(青銅(tóng))，純(chún)銅，鍛鋼
顯示(shì)：LCD,128×64圖(tú)形點陣液(yè)晶
數(shù)據存(cún)儲：大600組(zǔ)（衝(chōng)擊次數32～1）
工(gōng)作電壓：2×1.5V普(pǔ)通鹼(jiǎn)性電池(chí)
持(chí)續工(gōng)作(zuò)時(shí)間：約100小(xiǎo)時（不(bù)開(kāi)背(bèi)光時(shí)）
通訊(xùn)接(jiē)口(kǒu)：RS232
使(shǐ)用(yòng)前(qián)被測(cè)試樣(yàng)表(biǎo)麵(miàn)的(dí)要(yào)求
試(shì)樣表麵的(dí)狀(zhuàng)況應(yīng)符合表3中的有關(guān)要求(qiú)。
試(shì)樣(yàng)表麵溫度不能過高(gāo)，應(yīng)小於120℃。
試樣表麵粗糙(cāo)度不能(néng)過大，否(fǒu)則會引起(qǐ)測量誤差。試樣的(dí)被測表麵必須露(lòu)出金屬(shǔ)光澤，並且平(píng)整，光(guāng)滑(huá)，不得有油(yóu)汙。
試樣重量(liáng)的要求：對大(dà)於5kg的(dí)重型試樣，不(bù)需(xū)要(yào)支撐；重(zhòng)量在(zài)2-5kg的試(shì)件，有懸(xuán)伸部(bù)分的(dí)試件(jiàn)及薄壁試(shì)件(jiàn)在測試(shì)時應(yīng)用(yòng)物體(tǐ)支(zhī)撐，以(yǐ)避免(miǎn)衝擊力引起試(shì)件(jiàn)變形(xíng)，變曲和移動。對中(zhōng)型試(shì)樣，必須(xū)置(zhì)於平坦(tǎn)，堅固(gù)的平麵(miàn)上(shàng)，試樣必須(xū)決(jué)對平穩(wěn)放置(zhì)，不得有(yǒu)任(rèn)何晃動。
曲麵(miàn)試(shì)樣：試樣的試(shì)驗(yàn)麵要求(qiú)是(shì)平麵。當(dāng)被測(cè)表麵曲(qū)率半徑R小於30mm（D，DC，D+15，C，E，DL型衝(chōng)擊裝置）和小於50mm（G型(xíng)衝(chōng)擊(jī)裝(zhuāng)置(zhì)）的(dí)試樣(yàng)在測(cè)試時(shí)應使(shǐ)用(yòng)小支承環(huán)或異型(xíng)支(zhī)承(chéng)環(huán)。
